- 보증금액: 신보대환 2억+신규보증 3억    - 보증일:  26.08.26  - 대출일: 26.09.03

- BD Repair/IP리페어 각 1대 납품  - 납품일: 26.08.31

과제번호: RS-2026-25607854  과 제 명: 고집적 반도체 패키징용 초고속, 초미세 결함                검사 및 AI 기반 자동 리페어 장비 개발  과제기간: 26.07.01~2028.06.30  과 제 비:

경기창조혁신센터 AC투자  - RCPS 투자: 지분율 6.67%  - 투자금: 200200,000원  - 투자실행일: 2026.05.14

PULSED LASER-BASED NON-CONTACT OBJECT INSPECTION DEVICE